Applicateurs pour dépose d’adhésif thermofusible AltaSpray™ Plus

 

Les applicateurs pour dépose d’adhésif thermofusible AltaSpray Plus offrent la souplesse et les performances d’une plateforme unique pour la dépose d’adhésif thermofusible Une connectivité simplifiée du système et une réduction du nombre de câbles optimisent son utilisation avec les fondoirs d’adhésif AltaBlue™ et les fondoirs AltaBlue TT.

 

  • Réduction de l’investissement initial et du coût de fonctionnement continu.
  • Gain en qualité de fabrication et réduction des coûts de stockage et d’entretien grâce aux modules et buses Universal adaptés à de nombreuses technologies de pulvérisation et d’enduction.
  • Déposes constantes tout en réduisant la consommation d’énergie grâce aux résistances chauffantes intégrées.
  • Amélioration de la stabilité de la dépose et des options de cheminement de la bande grâce à une réduction de la turbulence de l’air dans le manifold.
  • Minimisation du coût de fonctionnement et amélioration de la durée de vie grâce aux composants reconditionnables.

 

 

 

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